9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR202XM中文官网6年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。
免责声明：免使用本站内容引起的任何损失，本站概不负责。认为内容有侵权嫌疑，请立即通知，我们会及时更改或删除。解释权归本站所有。风险提示: 外汇保证金交易和CFD交易存在高风险，未必适合所有投资者。请在交易前谨慎考虑投资目标、经验水平和风险偏好。